Pour le nettoyage et la préparation de surface, bénéficiez d’un meilleur enlèvement de matière, d’une durée de vie accrue et de finitions sans bavure, même sur les alliages à forte teneur en nickel
Le grain abrasif oxyde d’aluminium technologie Vortex et le liant combinent vitesse de coupe maximale et finition uniforme. Vous réduirez ainsi les temps de cycle de plus de 50 %, réduisant plusieurs séquences en 1 seule étape.
Dure jusqu’à 4 fois plus longtemps que les produits concurrents. Niveau d’enlèvement de matière préservé pendant toute la durée de vie du disque, permettant de réduire les besoins de réusinage et le coût total par pièce
Le système de résine Clean BondTM garantit des surfaces sans dépôts, même sur les alliages à forte teneur en nickel, sur l’aluminium et les métaux tendres, grâce à ses propriétés anti-encrassement
Pour le nettoyage et la préparation de surface, bénéficiez d’un meilleur enlèvement de matière, d’une durée de vie accrue et de finitions sans bavure, même sur les alliages à forte teneur en nickel
Le grain abrasif oxyde d’aluminium technologie Vortex et le liant combinent vitesse de coupe maximale et finition uniforme. Vous réduirez ainsi les temps de cycle de plus de 50 %, réduisant plusieurs séquences en 1 seule étape.
Dure jusqu’à 4 fois plus longtemps que les produits concurrents. Niveau d’enlèvement de matière préservé pendant toute la durée de vie du disque, permettant de réduire les besoins de réusinage et le coût total par pièce
Le système de résine Clean BondTM garantit des surfaces sans dépôts, même sur les alliages à forte teneur en nickel, sur l’aluminium et les métaux tendres, grâce à ses propriétés anti-encrassement
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Pour le nettoyage et la préparation de surface, bénéficiez d’un meilleur enlèvement de matière, d’une durée de vie accrue et de finitions sans bavure, même sur les alliages à forte teneur en nickel
Le grain abrasif oxyde d’aluminium technologie Vortex et le liant combinent vitesse de coupe maximale et finition uniforme. Vous réduirez ainsi les temps de cycle de plus de 50 %, réduisant plusieurs séquences en 1 seule étape.
Dure jusqu’à 4 fois plus longtemps que les produits concurrents. Niveau d’enlèvement de matière préservé pendant toute la durée de vie du disque, permettant de réduire les besoins de réusinage et le coût total par pièce
Le système de résine Clean BondTM garantit des surfaces sans dépôts, même sur les alliages à forte teneur en nickel, sur l’aluminium et les métaux tendres, grâce à ses propriétés anti-encrassement
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